1、后贴式工艺流程：基层处理→第一层SBS卷材铺贴（第一层在变形缝中间400mm范围空铺，其余部位点粘或条粘）→第二层SBS卷材铺贴（第二层与第一层必须满粘）→弹变形缝控制线→优质无胎双面自粘卷材→丁基橡胶粘结胶带封口（在ECB防水板两端用丁基橡胶双面密封粘结胶带骑边密封）→成品保护。

2、先贴式工艺流程：基层处理→弹变形缝控制线→丁基橡胶粘结胶带→将300mm宽丁基橡胶粘结胶带的隔离膜撕去后立即粘贴1000mm宽优质无胎自粘卷材→第一层SBS卷材铺贴→第二层SBS卷材铺贴→成品保护。

3、操作要点及技术要求

①尺寸：将基层清扫干净，按图纸说明弹出变形缝的中线和边线、验线合格后根据变形缝的具体位置按构造层次施工，铺贴后应平整、顺直，搭接尺寸正确，不得扭曲所用材料。

②细部处理：卷材层在变形缝中间400mm范围内采用空铺，其余周边600mm范围内采用点粘或条粘，卷材和卷材之间热熔满粘。

③接缝处理：同层搭接时，搭接尺寸为100mm。