范围

　　本工艺标准适用于工业与民用建筑的地面铺贴陶瓷锦砖（即马赛克）地面面层。

　　施工准备

　　2.1  材料及主要机具：

　　2.1.1  水泥：425号以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，应有出厂证明。

　　白水泥：425号硅酸盐白水泥。

　　2.1.2  砂：粗砂或中砂，用时要过筛含泥量不大于3%.

　　2.1.3  陶瓷锦砖：进场后应拆箱检查颜色、规格、形状、粘贴的质量等是否符合设计要求和有关标准的规定。

　　2.1.4  主要机具：小水桶、半截桶、笤帚、方尺、手锹、铁抹子、大杠、中杜、小杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶，锤子、硬木拍板（240mm×120mm×50mm）、合金尖凿子、合金扁凿子（用φ16钢筋焊接K6一K8合金钢片）、钢片开刀、拨板（200mm×70mm×lmm）、小型台式砂轮。

　　2.2  作业条件

　　2.2.1  墙面抹灰作完并已弹好+50cm水平标高线。

　　2.2.2  穿过地面的套管已做完，管洞已用豆石混凝土堵塞密实。

　　2.2.3  设计要求做防水层时，已办完隐检手续，并完成蓄水试验，办好验收手续。

　　操作工艺

　　3.1  工艺流程：

　　清理基层、弹线 → 刷水泥素浆 → 水泥砂浆找平层 → 水泥浆结合层 →铺贴陶瓷锦砖 → 修理 → 刷水、揭纸 → 拨缝 → 灌缝 → 养护

　　3.1.1  清理基层、弹线：将基层清理干净，表面发浆皮要铲掉、扫净。将水平标高线弹在墙上。

　　3.1.2  刷水泥素浆：在清理好的地面上均匀洒水，然后用笤帚均匀洒刷水泥素浆（水灰比为0.5）。刷的面积不得过大，须与下道工序铺砂浆找平层紧密配合，随刷水泥浆随铺水泥砂浆。

　　3.1.3  做水泥砂浆找平层：

　　3.1.3.1  冲筋：以墙面+50cm水平标高线为准，测出面层标高，拉水平线做灰饼，灰饼上平为陶瓷锦砖下皮。然后进行冲筋，在房间中间每隔1m冲筋一道。有地漏的房间按设计要求的坡度找坡，冲筋应朝地漏方向呈放射状。

　　3.1.3.2  冲筋后，用1∶3干硬性水泥砂浆（干硬程度以手捏成团，落地开花为准），铺设厚度约为20～25mm，用大杠（顺标筋）将砂浆刮平，木抹子拍实，抹平整。有地漏的房间要按设计要求的坡度做出泛水。

　　3.1.4  找方正、弹线：找平层抹好24h后或抗压强度达到l.2MPa后，在找平层上量测房间内长宽尺寸，在房间中心弹十字控制线，根据设计要求的图案结合陶瓷锦砖每联尺寸，计算出所铺贴的张数，不足整张的应甩到边角处，不能贴到明显部位。

　　3.1.5  做水泥浆结合层：在砂浆找平层上，浇水湿润后，抹一道2～2.5mm厚的水泥浆结合层（宜掺水泥重量20%的107胶），应随抹随贴，面积不要过大。

　　3.1.6  铺陶瓷锦砖：宜整间一次镶铺连续操作，如果房间大一次不能铺完，须将接槎切齐，余灰清理干净。具体操作时应在水泥浆尚未初凝时开始铺陶瓷锦砖（背面应洁净），从里向外沿控制线进行，辅时先翻起一边的纸，露出锦砖以便对正控制线，对好后立即将陶瓷锦砖铺贴上（纸面朝上）；紧跟着用手将纸面铺平，用拍板拍实（人站在木板上），使水泥浆渗入到锦砖的缝内，直至纸面上显露出砖缝水印时为止。继续铺贴时不得踩在已铺好的锦砖上，应退着操作。

　　3.1.7  修整：整间铺好后，在锦砖上垫木板，人站在垫板上修理四周的边角，并将锦砖地面与其他地面门口接搓处修好，保证接槎平直。

　　3.1.8  刷水、揭纸：铺完后紧接着在纸面上均匀地刷水，常温下过15～30min纸便湿透（如未湿透可继续洒水），此时可以开始揭纸，并随时将纸毛清理干净。

　　3.1.9  拨缝（应在水泥浆结合层终凝前完成）：揭纸后，及时检查缝子是否均匀，缝子不顺不直时，用小靠尺比着开刀轻轻地拨顺、调直，并将其调整后的锦砖用木柏板拍实（用锤子敲柏板），同时粘贴补齐已经脱落、缺少的锦砖颗粒。地漏、管口等处周围的锦砖，要按坡度预先试铺进行切割，要做到锦砖与管口镶嵌紧密相吻合。在以上拨缝调整过程中，要随时用2m靠尺检查平整度，偏差不超过2mm. 3.1.10  灌缝：拨缝后第二二天（或水泥浆结合层终凝后），用白水泥浆或与锦砖同颜色的水泥素浆擦缝，棉丝蘸素浆从里到外顺缝揉擦，擦满、擦实为止，并及时将锦砖表面的余灰清理干净，防止对面层的污染。

　　3.1.11  养护：陶瓷锦砖地面擦缝24h后，应铺上锯末常温养护（或用塑料薄膜覆盖），其养护时间不得少于7d，且不准上人。

　　3.1.12  冬期施工：室内操作温度不得低于+5℃，砂子不得有冻块，锦砖面层不得有结冰现象。养护阶段表面必须覆盖。……

　　详情请下载附件：陶瓷锦砖地面施工工艺标准（708-1996）